Hoppa till innehåll
EN In english

SoC lösningar för framtidens trådlösa applikationer

Diarienummer
RE07-0076
Start- och slutdatum
080701-140630
Beviljat belopp
24 000 000 kr
Förvaltande organisation
Chalmers University of Technology
Forskningsområde
Informations-, kommunikations- och systemteknik

Summary

Programmet har målet att utveckla kompetens för design av helintegrerade lösningar för trådlös kommunikation med extremt höga datatakter med bärfrekvenser i området 70-300 GHz. Chipset för trådlösa datalänkar kommer att designas för 120 respektive 220 GHz med datatakter på >10 GBit/s . Moduler innehållande chipsetet kommer att designas och tillverkas för systemstuder skall kunna genomföras. Såväl kiselbaserad som galliumbaserade lösningar kommer att studeras tillsammans med 2 företagspartners Arbetsplanen innefattar -Project ledning -System design simulering -Modellering av aktiva och passiva komponenter, utveckling av sk desig-kit -MMIC demonstratorer på enskilda kretsfunktioner -systemspecifika multifunktionella MMIC -Modul design -System mätningar

Populärvetenskaplig beskrivning