SoC lösningar för framtidens trådlösa applikationer
- Diarienummer
- RE07-0076
- Start- och slutdatum
- 080701-140630
- Beviljat belopp
- 24 000 000 kr
- Förvaltande organisation
- Chalmers University of Technology
- Forskningsområde
- Informations-, kommunikations- och systemteknik
Summary
Programmet har målet att utveckla kompetens för design av helintegrerade lösningar för trådlös kommunikation med extremt höga datatakter med bärfrekvenser i området 70-300 GHz. Chipset för trådlösa datalänkar kommer att designas för 120 respektive 220 GHz med datatakter på >10 GBit/s . Moduler innehållande chipsetet kommer att designas och tillverkas för systemstuder skall kunna genomföras. Såväl kiselbaserad som galliumbaserade lösningar kommer att studeras tillsammans med 2 företagspartners Arbetsplanen innefattar -Project ledning -System design simulering -Modellering av aktiva och passiva komponenter, utveckling av sk desig-kit -MMIC demonstratorer på enskilda kretsfunktioner -systemspecifika multifunktionella MMIC -Modul design -System mätningar