3-D Integrationsplattformar för Heterogena Mikrosystem
- Diarienummer
- ID14-0033
- Start- och slutdatum
- 150101-211231
- Beviljat belopp
- 2 233 825 kr
- Förvaltande organisation
- KTH - Royal Institute of Technology
- Forskningsområde
- Materialvetenskap och materialteknologier
Summary
Under de senaste fem åren har innovativ MEMS teknik varit drivkraften inom en rad viktiga IKT-områden och haft en stor inverkan på industrin såväl som vårt samhälle i stort. Moderna smarta telefoner utnyttjar exempelvis idag mer än 10 MEMS mikro-sensorer (tex accelerometrar och gyroskop, kompasser samt flera mikrofoner). Den av ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) utvecklingsplanen betonar att "... de största utmaningarna för MEMS teknik är relaterade till olika integrationsaspekter, och främst kopplade till den sk ”back-end” delen av tillverkning kring hur sensorerna och mikrosystemen skall paketeras ...". I detta industri doktorandprojekt föreslår vi att undersöka kritiska aspekter för nya 3D-integrationsplattformar för nästa generations heterogena mikrosystem. 3D-integration av nya typer av MEMS teknologier baserade på nya innovativa polymer lösningar som kommer att utforskas i detta projekt är: (1) Temporär skivbonding med hjälp av polymera additivs för TSV bearbetning och hantering av tunna och ömtåliga kisel- och glas- skivor. (2) Metall och polymer baserad Trough-Silicon-Vias (TSV) komponenter och tillverknings tekniker för högfrekvenstillämpningar med hög packningsdensitet. (3) Polymersubstrat utnyttjandes nya skivåterskapande processer av plastskivor med inbäddade MEMS chip med TSVs för heterogen 3D MEMS integration av flera olika funktioner, inklusive nya komponenter för Lab-on-Chip (LoC) och radiofrekvens (RF) tillämpningar.
Populärvetenskaplig beskrivning
N/A