Forskningsvistelse, Höghastighets, trådlös datakommunikation
- Diarienummer
- SM13-0036
- Start- och slutdatum
- 140101-141231
- Beviljat belopp
- 1 467 282 kr
- Förvaltande organisation
- Ericsson AB
- Forskningsområde
- Informations-, kommunikations- och systemteknik
Summary
Due to the increasing need for traffic capacity in mobile networks new frequency bands above 100 GHz need to be exploited. Until now, components for making such ‘THz-systems’ have been too expensive, too bulky, too power hungry and nonsufficient in terms of generating enough power for communication systems. With newly developed RFIC-processes, it is now possible to make multifunction integrated circuits, realizing a complete frontend on a chip. Such RFICs are not available commercially at the moment but would provide an excellent opportunity for Swedish telecom companies including SME’s. The proposed project is aiming at enabling the 141-148.5 GHz frequency window to be used for new commercial applications like point-to-point links. This will be accomplished by developing a highly integrated RF-front-end for a complete link demonstrator, suitable for mass production utilizing a commercially available semiconductor RFIC fabrication process technology. The project is also aiming at developing a platform for propagation studies of radio digital communication at these frequencies. For the backend electronics, we will use existing baseband electronics utilizing software defined, highly spectrum efficient, modulation, and in addition, the hardware developed in the Vinnova project ‘MODEM’, Dnr 2009-2992, for data rates at 10 Gbps and above.
Populärvetenskaplig beskrivning
Den allt högre efterfrågan på kapacitet i mobiltelefonsystemen medför att transportkapaciteten i de bakomliggande näten måste höjas motsvarande. Cirka hälften av datatrafiken till basstationer går via mikrovågsradio. Allteftersom högre kapacitet utnyttjas måste mer frekvensspektrum användas vilket innebär att nya frekvensband måste tas i bruk. Det senaste bandet som har börjat användas är runt 80 GHz men kommer på längre sikt inte att räcka till. Detta projekt syftar till att utveckla komponentteknik för att kunna utnyttja ytterligare högre frekvenser vilket handlar om spektrum runt 140 GHz. Ny halvledarteknologi kommer att användas för att ta fram dessa komponenter som sedan kommer att byggas in i ett system för punkt till punkt kommunikation. Projektet kommer att forska och utveckla all teknik från komponent till systemnivå. Resultatet förväntas bli mycket små mikrovågslänkar med hög kapacitet och hopplängder passande för uppbyggnad av basstationsnät inom tättbebyggda områden dvs i storleksordning kilometer.